半導体材料に続き軍事転用可能品目へ、経済摩擦が激化
中国は日本向けの軍事転用可能な「軍民両用品目」の輸出規制を拡大し、半導体製造材料のダンピング調査も開始した。高市首相の台湾発言に対する報復措置の一環とみられる。対象品目は段階的に拡大される見通しで、日本企業のサプライチェーンへの影響が懸念されている。日中経済摩擦の長期化は避けられない状況。